新闻中心

大唐电信:安全芯片国产化是未来趋势

大唐微电子技术有限公司(以下简称:大唐微电子)作为大唐电信科技股份公司(以下简称:大唐电信)旗下核心企业之一,依托国资背景,在兼顾经营发展的同时,也肩负了保障国家信息安全的重任,并在推动金融IC卡芯片国产化的道路上进行了积极的探索。以芯片安全技术为核心,大唐微电子已在金融、社保、电信、卫生、教育、移动支付、身份识别等领域形成了独具特色的产品和服务。为了更进一步了解,大唐微电子在推荐金融IC卡国产化过程中的产业布局,新华网就这一话题采访了大唐电信副总裁、大唐微电子总经理刘津。
    新华网:大唐微电子一直专注于集成电路设计,特别是在一些芯片安全防护技术上的积累,包括银联和相关的第三方安全方面协作机构有着战略合作关系。在产业链条上,大唐微电子建立了怎样的合作伙伴体系?
    刘津:大唐微电子不仅建立了自己的安全防护攻击实验室,而且还协助中国银联制定芯片相关的安全规范,并与银行卡检测中心联合攻关芯片攻击的方法。同时,大唐微电子还是中国密码学会的会员、密码行业标准化技术委员会、北京商业密码行业协会的会员、北京商用密码产业联盟理事长等。在密码算法方面,大唐微电子与行业内的主流机构和组织保持着长期的合作关系,并共同研究开发中国密码算法。
    新华网:目前,大唐的主要优势集中在哪些方面?
    刘津:大唐微电子在经过了十几年的IC芯片安全防护技术方面的研发与技术沉淀,目前针对已知的芯片攻击手段,非侵入式、半侵入式和侵入式攻击模式,都可以进行监测与防护。同时,建立了自己的安全防护攻击实验室,针对未来可能出现的一些IC芯片攻击方式进行预研,为未来公司芯片产品安全防护方面做好充分的技术储备。
    除了加强芯片安全设计技术,提高芯片安全之外,大唐微电子还通过采用国际领先的封装工艺,积极参加国际、国内安全试验测试,不断完善测试用例等多种方式,不断提升产品的安全性能。
    大唐微电子在高安全行业、领域都有涉足,比如金融、政府,军队等高科技安全部门等。提供从基础身份认证、数据传输安全到数据存储环境安全的整体信息安全产品及解决方案。除了以上提及的高安全防护技术优势以外,大唐微电子还具备丰富的芯片系列族群、高效而人性化的设计和售后服务能力。具有不同容量、不同接口、不同处理器配置的系列化金融IC芯片产品,可以满足低端、中端、高端等各类型金融客户的多样化、个性化需求,可为客户开发定制化产品。同时,大唐电信具有全国性的服务网络(分公司、办事处),可及时响应客户需求,快速协助客户解决使用中的问题,这一点在信息化快速发展的今天尤为重要。
    新华网:目前,公司在市场化规模商用方面取得了怎样的进展?
    刘津:2014年对于大唐微电子来讲,在金融领域是全力突破的一年,到目前为止,经过大家共同努力,在金融领域,实现鹤壁银行、雅安银行、番禺新华村镇银行、柳州银行、海南农信社等国密金融安全芯片商用供货,同时,产品也通过了农业银行、中国银行、邮储银行、民生银行等各大银行的测试,正在为产品批量商用积极准备。在社保领域,实现全国近20多个省市的社保安全芯片供货,累计供货量超过1.3亿只。接下来的市场竞争会更加激烈,还需要再接再厉,争取实现更大的市场突破。
    新华网:信息安全正成为国家安全战略的一个重要组成部分,国家对于集成电路产业的投入加大,新一轮集成电路产业扶持规划逐步出台。这其中有几个关键点:1、产业基金的建立和运作;2、重点扶持扶持晶圆制造环节和芯片设计环节。现在市场上是否有相应的扶持基金?
    刘津:国家出台这样的扶持政策,对于集成电路产业是非常振奋的消息。据我们了解,截止到目前为止,还处于政策运作阶段。
    新华网:晶圆制造和芯片设计两个环节在整个产业链条中所扮演的角色?
    刘津:如果把芯片比作一顿丰盛的美食,那么芯片设计就如同制作美食的大厨,而晶圆制造就如同优良的食材与厨具。晶圆制造环节是半导体产业链中至关重要的一环,制造工艺水平的高低直接决定了半导体产业先进程度,同时也会影响整个芯片行业的产品设计水平。而芯片设计是芯片产业链的核心,产业链中所有的环节都是为芯片设计所服务的。
    新华网:目前,国内金融IC卡的市场格局大致是一个什么样的态势?
    刘津:就国内金融IC卡市场状况来看, 截止到2014年一季度末,金融IC卡累计发卡7.23亿张。根据中国人民银行最新数据显示,截至2013年底,全国已有近150家商业银行发行了金融IC卡,占当年全国新增发卡总量的64%,增量银行卡以IC卡为主的局面基本形成。
    从国内IC卡设计水平来看,由于国内集成电路产业起步较欧美等国家晚,所以在技术积累和工艺产业配套方面的完善程度稍逊于欧美,但随着国内集成电路市场需求增加,产业发展逐步跟上,尤其在智能卡安全芯片方面,国内设计水平已经同国际技术水平相当;从金融IC卡芯片市场状况来看,自2004年中国启动银行卡EMV迁移工程以来,金融IC卡芯片市场一直由国外少数大芯片提供商所掌控,随着国产金融安全芯片在金融社保卡、居民健康卡、市民卡等加载金融功能的行业领域的大规模商用,标志着国产金融安全芯片设计和产业化已经走向成熟,完全具备金融IC卡芯片产品的商用能力。
    对于国产金融IC卡市场,如果把用户的消费行为细分七个阶段:知道、认可、尝试、接受、满意、活跃、忠诚来讲,目前国产金融IC卡所处的环节在认可、尝试和接受这一关键瓶颈环节。自2012年开始国务院发改委、人民银行、工信部联合其他各部委实施金融产业设备国产化试点工作,目前已有5家商业银行参与试点工作,部分银行已成功发卡商用,并收到社会各界良好反响和高度认可;今年国内各大银行都在做一些试点和系统准备工作,预计明年开始国产金融安全芯片将会在国内市场大规模商用,市场份额会逐渐增大,甚至国产芯片完全取代国外芯片市场地位,这也符合国内半导体市场国产化的大趋势。
    新华网:未来IC行业竞争的市场焦点主要集中在哪些领域?
    刘津:从根本上讲IC仅仅是实现产品的一种方式方法,IC行业的竞争与其所在的行业领域的发展是息息相关的,例如,移动支付领域;纯金融领域;物联网领域;医疗领域;电力领域等等。哪些领域未来会有大的发展空间或者有长足的进步,自然就会有IC行业的竞争。但我们相信一点,不论在任何行业,只有掌握核心技术的企业才能最终占领行业制高点,而大唐电信就是一直在围绕如何不断提升核心技术和产品竞争力下功夫,以不断提升用户体验和用户满意度。