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专访大唐微电子王京阳:国产芯片应用和挑战

2014年8月28日-2014年8月31日,2014中国国际金融展在北京展览馆举行,本届金融展以“汇科技 慧金融 惠生活”为主题。29日上午,天极网记者采访了大唐微电子技术有限公司副总经理王京阳。就信息安全、移动支付、国产芯片的发展方向及应用和挑战等问题与记者展开了深入交流。
    王京阳指出,当前所处时代是国产金融芯片走向国内金融市场关键的一年,而当信息安全上升到国家安全的高度,有关金融领域及智能卡行业的安全问题则成了相关企业必须直面的挑战。大唐微电子为提升国产芯片的安全性和用户使用感受从芯片硬件、软件和产品使用效果三方面同步推进。王总强调,国产芯片和国际市场接轨是必然的趋势,在技术层面,国产芯片在安全技术、产品工艺、系统平台等方面均已达到了国际水平。
    据王京阳向记者介绍,大唐微电子在本次金融展共展示了四大核心技术和六大产品方向。
    以下是采访实录:
    天极网记者:王总您能介绍一下大唐微电子参加这次金融展的一些情况,包括这次参展展出的重点?
    王京阳:首先大唐微电子公司非常重视这次金融展,此次金融展我觉得它这个时间非常关键,因为这是国产金融芯片走向国内金融市场的关键一年,所以我们公司对这次展览是非常重视的。此次展览我们展示了四大核心技术和六大产品方向。四大核心技术,第一个是芯片安全技术,第二个是非接触的RF技术,第三个是操作系统软件技术,还有一个是CPU核心技术。六大产品方向主要是这样的,第一个是金融产品,第二个是社保产品,第三个是电信SIM卡产品,第四个是行业应用芯片及其解决方案,第五个是移动支付产品,第六个是物联网安全芯片。我们此次金融展展出的重点核心产品是围绕金融、移动支付这些相关方向,当然还有行业应用芯片及解决方案。
    天极网记者:因为移动支付这两年都比较火,大唐在这方面有哪些优势?
    王京阳:我认为,移动支付会有几个方面的整体发展趋势:一是随着2013年央行和银联,包括各大运营商就移动支付标准进行统一以后,包括银联、银行与中国移动在SIM的空间租用等多方面达成一致,这体现了产业界对于移动支付业务发展利益的一个互相趋同和理解。这一点其实是移动支付产业发展的关键。移动支付分为几个主要业务合作方,在谈到我们技术上如何对应这些发展以前,我先说一下大的趋势方面的对应关系。
    我认为,移动支付产品要发展好或者这个产业要发展好,是需要几方配合的。首先就是银行及各方金融机构;第二是三大运营商;第三是第三方支付公司,比如淘宝、腾讯这些主要第三方支付商;第四就是各个行业的相关部门,类似公交行业、健康等这些行业应用方面。只有这几方面大家能形成一个合力了,产品形态才能趋于一个合理的统一,这个行业才能发展好,我现在很高兴地看到,现在移动支付卡上已经加载了公交一卡通的功能,这其实是多方,运营商、银行、行业主管部门以及三方支付机构,在产业合作、产品形态、业务利益分享等方面已经趋于相互认同和统一。
从产品形态上看,以前移动支付产品特别多,现在都基本上趋于统一,统一为NFC的SWP方案,运营商方面主要以SWP-SIM形态为主,当然也有一些银行会采用NFC-SD的方式。我认为SWP产品是未来的主流,同时NFC的发展需要有终端的配合,终端必须是支持NFC的终端才能够使用,所以在NFC终端普及期间可能也会有一些全卡方案出来,包括SD的全卡方案和SIM卡的全卡方案,但这些可能是中间的并行过渡期间的产品。从更远的角度来看,我认为移动支付产业一定会引入像指纹支付这些身份识别手段的。所以我觉得这是未来移动支付的产品发展方向。
结合这几个方向大唐在相关方面做了对应布局,首先是移动支付芯片,我们已经有了768K的芯片,另外随着芯片容量需求的扩大,我们现在已经开发了1.3M的新芯片,即将推出;其次是关于全卡方案方面,我们已经与一些厂家合作,共同推出了SD的全卡方案,即将在几个银行进行实际的试点;还有就是未来指纹识别芯片方面有较好的发展趋势,例如未来在微信支付等第三方支付上,加入指纹识别以后会更安全、更便捷,所以我们在此方向会有相关的布局。
    天极网记者:因为这个行业可能是一个生态系统的几方共同做推进,那么,大唐在生态系统上面它属于一个什么样的角色,怎么样去推动这个行业发展?
    王京阳:生态圈包括芯片制造商、芯片设计商、配套的软件提供商,也就是COS商,还有卡商,卡商除了做软件还会去做卡片封装相关的工作,还有终端商和发行系统商等。大唐微电子主要定位在芯片设计方向,我们主要从事安全芯片设计,同时我们也会为业界相关客户提供解决方案,我们为客户提供方案,但实际业务运作时,我们会与终端商、系统集成商、卡商进行产业链合作。
    天极网记者:大唐定位是在芯片设计上,那您觉得我国的集成电路行业发展和世界上先进的技术做相比还有哪些优势和不足?
    王京阳:其实谈到芯片设计,我觉得一个不可或缺的、重要的点就是芯片的制造,因为芯片设计与制造息息相关的,我举个例子,就是说芯片制造和芯片设计的关系就像大厨与食材的关系,巧妇难为无米之炊,其实我们想设计好一个芯片必须首先选择合适的芯片制造工艺,也叫芯片制程工艺,芯片制程工艺是否领先一定程度决定了芯片设计的产品竞争力。国内目前的芯片工艺比国际先进水平落后大概一代或者稍多一点,以金融芯片举个例子,国外金融芯片已经达到90纳米工艺,国内目前最先进的是0.13微米的工艺,所以还是与国际先进工艺有差距的。但是我们也高兴地看到,随着今年国家对于集成电路产业的重视,在芯片工艺方面加大了投入,在下一代产品上,我们认为国内的芯片制程工艺会逐步赶上国际的先进水平,下一代的话国际上大概可能到40纳米或者45纳米,国内现在也达到了55纳米,比较接近,或者说甚至其他一些国外芯片还在用90纳米的时候,我们已经提前用到了55纳米,所以我认为这是一个大优势。
    其次,在芯片设计上,从金融IC研发和生产制造角度来说,国内的起步时间比国外晚,但是追赶的速度和当前的状态还是很好的,从国内几个主要的芯片商来说,目前都推出了在安全性方面通过了国际和国内检测的相关金融芯片产品;其次,从产品本身的性能看,包括实际的运行效果各个方面,也都不比国外芯片差,所以我认为,未来几年国内芯片在金融以及行业应用领域一定会快速的发展起来,几年后,就像以前的电信芯片,其他行业应用芯片可能会去逐步替代国外芯片,这是大势所趋。另外,随着国家对于信息安全的重视,鉴于国外芯片存在一些可能的外部风险,所以我们觉得国家的重视也是我国芯片设计发展的一个关键点。另外,国外芯片没有而国内芯片有的一个优点,是国内芯片支持国密算法,而且是硬件支持,就是说,国密算法是有硬件协处理器的,而国外芯片目前还都是不支持的,所以我觉得这也是国产芯片未来发展的一个竞争点或者优势点,从金融应用来看,考虑到金融总体安全性,算法安全是金融IC产品成败的非常重要的关键点,国产芯片有了这个优势会大有发展。
    天极网记者:目前,大唐的主要优势集中在哪些方面?
    王京阳:大唐微电子在经过了多年的IC芯片安全防护技术方面的研发与技术沉淀,目前针对已知的芯片攻击手段,非侵入式、半侵入式和侵入式攻击模式,都可以进行有效的监测与防护。同时,公司建立了自己的攻击安全防护实验室,针对未来可能出现的一些IC芯片攻击方式进行预研,为未来公司芯片产品安全防护方面做好充分的技术储备。
    除了加强芯片安全设计技术,提高芯片安全之外,大唐微电子还通过采用国际领先的封装工艺,积极参加国际、国内安全试验测试,不断完善测试用例等多种方式,不断提升产品的安全性能。
    大唐微电子在高安全行业领域都有涉足,如金融、政府部委行业、军队等高科技安全部门等。提供从基础身份认证、数据传输安全到数据存储环境安全的整体信息安全产品及解决方案。
    除了以上提及的高安全防护技术优势以外,大唐微电子还具备丰富的芯片系列族群、高效而人性化的设计和售后服务能力。具有不同容量、不同接口、不同处理器配置的系列化金融IC芯片产品,可以满足低端、中端、高端等各类型金融客户的多样化、个性化需求,可为客户开发定制化产品。同时,大唐具有全国性的服务网络(分公司、办事处),可及时响应客户需求,快速协助客户解决使用中的问题,这一点在信息化快速发展的今天尤为重要。
    天极网记者:能否介绍一下在市场化规模商用方面取得了怎样的进展?
    王京阳:2014年对于大唐微电子来讲,在金融领域是全力突破的一年,到目前为止,经过大家共同努力,在金融领域,实现鹤壁银行、雅安银行、番禺新华村镇银行、柳州银行、海南农信社等国密金融安全芯片商用供货,同时,产品也通过了农业银行、中国银行、邮储银行、民生银行等各大银行的测试,正在为产品批量商用积极准备。在社保领域,实现全国近20多个省市的社保安全芯片供货,累计供货量超过1.3亿只。接下来的市场竞争会更加激烈,还需要再接再厉,争取实现更大的市场突破。
    天极网记者:目前,国内金融IC卡的市场格局大致是一个什么样的态势?
    王京阳:就整体国内金融IC卡市场状况来看, 截止到2014年一季度末,金融IC卡发卡7.23亿张。根据人民银行最新数据,截至2013年底,全国已有近150家商业银行发行了金融IC卡,占当年全国新增发卡总量的64%,增量银行卡以IC卡为主的局面基本形成。
    从国内IC卡设计水平来看,由于国内集成电路产业起步较欧美等国家晚,所以在技术积累和工艺产业配套方面的完善程度稍逊于欧美,但随着国内集成电路市场需求增加,产业发展逐步跟上,尤其在智能卡安全芯片方面,国内设计水平已经同国际技术水平相当;
    从金融IC卡芯片市场状况来看,自2004年中国启动银行卡EMV迁移工程以来,金融IC卡芯片市场一直由国外少数大芯片提供商所掌控,随着国产金融安全芯片在金融社保卡、居民健康卡、市民卡等加载金融功能的行业领域的大规模商用,标志着国产金融安全芯片设计和产业化已经走向成熟,完全具备金融IC卡芯片产品的商用能力。
    对于国产金融IC卡市场,如果把用户的消费行为细分七个阶段:知道、认可、尝试、接受、满意、活跃、忠诚来讲,目前国产金融IC卡所处的环节在认可、尝试和接受这一关键瓶颈环节。自2012年开始国务院发改委、人民银行、工信部联合其他各部委实施金融产业设备国产化试点工作,目前已有5家商业银行参与试点工作,部分银行已成功发卡商用,并收到社会各界良好反响和高度认可;今年国内各大银行都在做一些试点和系统准备工作,预计明年开始国产金融安全芯片将会在国内市场大规模商用,市场份额会逐渐增大,甚至国产芯片完全取代国外芯片市场地位,这也符合国内半导体市场国产化的大趋势。
    天极网记者:未来IC行业竞争的市场焦点主要集中在哪些领域?
    王京阳:从根本上讲IC仅仅是实现产品的一种方式方法,IC行业的竞争与其所在的行业领域的发展是息息相关的,例如,移动支付领域;纯金融领域;物联网领域;医疗领域;电力领域等等。哪些领域未来会有大的发展空间或者有长足的进步,自然就会有IC行业的竞争。但我们相信一点,不论在任何行业,只有掌握核心技术的企业才能最终占领行业制高点,而大唐就是一直在围绕如何不断提升核心技术和产品竞争力下功夫,以不断提升用户体验和用户满意度。
    天极网记者:随着移动互联网的兴起,现在手机芯片与安全SE芯片、CLF芯片、指纹识别芯片等出现集成合一趋势。您如何看待这种融合的趋势?
    王京阳:从应用角度以及半导体发展趋势来看,高集成度是半导体行业的整体发展趋势。目前市场上已经出现了集成整合的方案及产品。但产业整体的发展速度还会受到政策、市场、商业模式、成本以及技术等诸多因素的影响。