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公司亮相第六届中国国际集成电路博览会


第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛于2008年9月17日—19日,在苏州国际博览中心隆重召开。本次展会共同探讨和交流世界与中国半导体产业和技术的最新进展、企业研发的最新成果以及行业发展的热点问题。

本届展会专门增设:电子电源、智能卡、混合集成电路等上下游产业链展示专区。围绕“加强产业合作、完善产业链,推动创新与发展”的主题予以扩充与发展。同期举办的高峰论坛与系列研讨会,将为半导体业界搭建一个良好的交流平台。

公司作为国内集成电路设计的领军企业受邀参展,突出展出公司智能卡新品面向TD-SCDMA网络的3G USIM卡、大容量卡及社保卡产品。同时展出了comip产品面向多领域的应用,涵盖面向运营商渠道定制应用、面向数字电视应用,面向2G移动通信应用及面向第三代移动通信应用等,吸引业内众多人士前来参观。

通过此次展会为公司树立企业形象、展示产品、创新和应用提供了有效途径,也为公司与集成电路上下游企业之间沟通与合作建立了良好桥梁,为公司开拓市场提供了更多的机遇。