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大唐微电子亮相2019智博会

  8月26日,为期4天的2019中国国际智能产业博览会(简称“2019智博会”)在重庆市盛大开幕。此次会议由科技部、工信部、中科院、中工院、中科协和重庆市人民政府主办,邀请到了全球30多个国家和地区的智能科技领域专家学者和企业家出席。大唐电信科技股份有限公司旗下大唐微电子技术有限公司(简称“大唐微电子”),携芯云一体化“安全+”解决方案亮相展会,实力展示安全芯片为智能科技安全应用保驾护航。
中国信科展位
  芯云一体化“安全+”解决方案,是大唐微电子安全芯片在智能科技和物联网领域的一次全新探索和突破。该方案采用大唐微电子自主研发的安全芯片,具备安全可信的运行环境、安全可信的存储环境、优异的安全可信计算能力等优点。凭借安全芯片的强大性能,该方案可防止侵入式攻击、半侵入式攻击、非侵入式攻击,确保非授权信息不可被获取。智能终端引入安全芯片作为可信的根基,对数据可进行加解密、签名验签,在物联网中做到身份识别、设备认证、通讯加密,保护用户数据安全。目前,芯云一体化“安全+”解决方案已广泛应用于物联网、安全支付、智能锁具、物联网安全控制及工业控制安全领域,保障智能终端与IOT-SMS(物联网安全管理平台)的传输数据安全、系统安全、连接安全、服务安全。
 
大唐微电子芯云一体化“安全+”解决方案
  此次展会,大唐微电子重点展示了终端安全芯片、物联网节点安全芯片、指纹采集仪模组、智能锁具模组、安全WiFi模组、身份证核验智能门锁安全主控模组、基于身份证核验开锁方案、电磁屏轨迹加密解决方案等。大唐微电子终端安全芯片运用多种安全技术,达到国密二级、国际CC EAL5+、EMVCo、银联芯片安全等认证要求,可实现金融级别的安全防护。今年6月,大唐微电子自主研发的安全芯片模块,入围全国智能建筑及居住区数字化标准化技术委员会公布的首批物联网智能产品白名单。7月,大唐微电子再下一城,凭借基于安全芯片的智能门锁生态应用推广的优异成果,斩获2019“孔明奖”年度评选之智能门锁生态奖。
 
大唐微电子展出多种芯片、模组、解决方案
  作为国内集成电路设计领域主流企业,大唐微电子在安全芯片领域拥有二十多年的深厚积淀,多年来致力于国产芯片的研发与创新、国产密码算法的应用与推广。随着5G、物联网和“智能制造2025”的到来,面对信息安全的新挑战,大唐微电子将坚持面向智能科技领域、安全支付及可信识别方向,围绕智能终端、物联网安全控制及工业控制安全,持续深化在物联网安全芯片领域的研发与创新应用能力,不断提供安全可靠的芯片产品和解决方案,为物联网信息安全保驾护航,赋能智能科技产业安全健康发展。