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大唐电信参加第九届中国半导体国际博览会

2011年10月26日-28日,第九届中国半导体国际博览会暨高峰论坛(IC China)在上海隆重开幕。大唐电信作为国内主要的IC设计企业参加了本次盛会。
  在本届展会上,大唐电信重点介绍了移动支付解决方案,dPMR数字对讲机解决方案,智能卡整体解决方案,行业应用解决方案,身份识别解决方案,金融IC卡芯片解决方案,社保卡芯片解决方案。其中,dPMR数字对讲机解决方案是大唐电信在自主研发的基带芯片DTT6C01B基础上开发的,该方案主要为语音传输和短消息传输提供无线接口。“dPMR数字对讲机”解决方案集成了完整的4FSK基带处理电路和射频电路,同时嵌入FLASH、SRAM内存、电源管理电路,提供完整的软件开发包(dPMR协议栈、短消息协议栈),适合开发一些基于无线传输的应用产品,如监控、调度、车载、遥控、远程测量等系统相关产品。相比较传统的模拟对讲机而言,大唐电信dPMR数字对讲机具有语音抗干扰能力强、保密性高、信道占有宽带窄、传输数据能力强等显著优势。
  本届展会围绕“夯实核心基础,服务战略性新兴产业”的主题,云集了国内外近200多家知名企业,充分展示了半导体技术的发展和微电子技术在全球绿色经济中的作用。大唐电信展台展出的展板及展品显示了集成电路产品在通讯、网络等信息产业方面的应用,吸引了大量参观者驻足观看。本次展会大唐电信获得最佳展台设计奖。