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大唐微电子助力江西金保工程项目

近日,江西省召开了本省金保工程二期建设项目社会保障卡卡片供应商入围项目招标开标会,大唐微电子技术有限公司金融社保卡芯片产品入围了本次项目。
  大唐微电子自主研发设计的32K金融社保卡专用芯片,符合《社会保障(个人)卡规范》、《中国金融集成电路(IC)卡应用规范》,取得了银联PBOC2.0电子钱包/借贷记检测合格报告等金融行业相关资质。该产品是公司在原有社保芯片基础上推出的可有效防护攻击、在国密算法基础上同时支持RSA非对称算法的新一代芯片,具有ROM和XRAM空间相对较大的特点。芯片处理能力更快更优化,可承载更多业务应用,能更好地支持社保应用和金融应用,有利于社保业务与金融业务、行业应用的拓展融合。
  下一步,大唐微电子将重点推进32K社保金融芯片模块的批量供货,保障江西省社会保障卡项目的顺利实施。